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SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten Bondhybride Boundary-Scan CAD-Entflechtung für Leiterplatten CAD-Layouts Dickkupferschaltungen Dickschicht-Hybridschaltungen Durchführung durch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückungsmaschine Einpresstechnik Elektronik-Dienstleistungen Elektronikentwicklung Elektronische Baugruppen in SMD/ THT-Technik EMS - Electronics Manufacturing Services Endmontage Endtest Fertigung und Montage von Leiterplatten Flip Chip Flying-Probe-ICT Funktionstest für Leiterplatten Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte Inlayschaltungen Kabelkonfektionierung Leistungselektronik Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen Leiterplatten-/ PCB Entwicklung mit professionellen 3D Designprogrammen Materialbeschaffung von elektronischen Bauteilen Multichipmodule Muster sowie Serienproduktionen Sensoren und Hochspannungsteiler. SMD-Bestückung Traceability Wärmeableitkonzepte

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Die Ersa HOTFLOW 4/14 - leistungsstarke Reflowanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/14 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/14: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse Restsauerstoffregelung - geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC)Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip - Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Ultra-kompakter Mikropositionierer für open-loop Einsatz mit 3,5 bzw. 10 mm Verstellweg Ultra-kompakter Mikropositionierer in Standard, HV und UHV-Ausführung mit 3,5 bwz. 10 mm Verstellweg. Mit Piezocontroller CF30 kann eine Schrittweite von 10 nm erreicht werden. Verschiebeweg: 3,5 bzw. 10 mm Schrittweite open loop (mit CF30 Controller): ca. 10 nm Gewicht: 6 g bzw. 20 g Verstellweg: 10 mm

Die vollprogrammierbare UniStrip 2550 Abisoliermaschine besticht durch ihre Präzision und Flexibilität. Die Maschine verarbeitet Kabel und Drähte im Bereich von 0.03 – 6 mm² (32 – 10 AWG) UniStrip 2550 Abisoliermaschine Übersicht Die vollprogrammierbare UniStrip 2550 Abisoliermaschine besticht durch ihre Präzision und Flexibilität. Die Maschine verarbeitet Kabel und Drähte im Bereich von 0.03 – 6 mm² (32 – 10 AWG). Standardmässig ist die UniStrip 2550 mit universellen V-Messern ausgerüstet, kann aber wenn erforderlich auch mit Radius-, Form- oder Flachmessern betrieben werden. Durch den Einsatz dieser Spezialmesser können auch heikelste Isolationen sowie diverse Sonderkabel verarbeitet werden. Die UniStrip 2550 erfüllt mit dem Einsatz von Formmessern auch strengste Qualitätsvorschriften, wie sie bspw. von der Luft- und Raumfahrtindustrie gestellt werden. - Intuitive Programmierung via Touch Panel - Sehr sensitiver Auslösemechanismus - Visuell kontrollierbarer Abisoliervorgang - Grosse Einsatzflexibilität (verschiedene Messertypen einsetzbar) Material - Solid Wire - Cable - Discrete Wire - Stranded Wire - Multi-conductor Cable - Single Conductor Cable Wire - Flat Ribbon Cable - Flat Cable - Rubber - Kapton - PUR - PVC - Tefzel® - Teflon® Verarbeitungsmöglichkeiten - Stripping - Flat Cable Processing - Jacket Stripping - Multiple Strip - Special Applications - Zip Cord Applications Anwendungsbereich Die Schleuniger UniStrip 2550 isoliert Kabel und Drähte im Bereich von 0.03 – 6 mm² (32 – 10 AWG) ab. Die Maschine ist standardmässig mit universellen V-Messern ausgerüstet mit welchen sich die meisten Isolationen verarbeiten lassen. Für die Bearbeitung von anspruchsvollen (zähen, heiklen, dünnen) Isolationen oder Flachkabeln können Spezial Messer eingesetzt werden. Dank der implementierten Kabeldatenbank und der intuitiven menügeführten Dateneingabe können Kabelprogramme in kürzester Zeit erstellt und abgespeichert werden. Der Bediener führt das Kabel bis zum Anschlagsensor, danach wird das Kabel automatisch geklemmt und der Abisoliervorgang ausgeführt. Sobald das abisolierte Kabel von den Klemmbacken freigegeben wird, kann es der Maschine entnommen werden.

2-in-1 Laserbeschrifter mit einer CO2- und einer Faserlaser-Quelle: Zum Gravieren und Schneiden eines breiten Materialspektrums Der Laserbeschrifter LS900 EDGE kombiniert eine CO2-Laserquelle mit einer Faserlaserquelle (20, 30 oder 50 W) für ein besonders breites Materialspektrum. - Gravieren von Glas, Kristall, Keramik, Stein, Metall, selbst den härtesten Stahl - Schneiden von Holz, Papier, Pappe, Leder, Kunststoff (farbig oder transparent), Acryl, Schaumstoff Vorteile des Laserbeschrifters LS900 Edge: • Wahl zwischen zwei Laserquellen für maximale Flexibilität: - Die Faserlaserquelle ist besonders leistungsstark, da sie über eine optische Faser erzeugt und transportiert wird. Sie eignet sich ideal für harte Materialien, wie sie häufig in der Industrie verwendet werden. - Die CO2-Laserquelle wird mithilfe eines Gasgemischs und elektrischer Entladung erzeugt. Sie unterscheidet sich daher in ihren Eigenschaften leicht vom Faserlaser und eignet sich speziell zum Beschriften transparenter Materialien, die auf Faserlaser nicht reagieren. • Vielseitig: Ob Sie Klein- und Mittelserien herstellen, Objekte personalisieren, Schilder gestalten, Industrieteile bearbeitenoder Pokale gravieren möchten - von jetzt an reicht dafür ein und dieselbe Maschine! • Ergonomisch: Bedienkomfort wird bei uns groß geschrieben. Der LS900 EDGE ist das erste Kombi-Lasersystem, dessen Optik (Spiegel und Linsen) mit beiden Laserstrahlen kompatibel ist! Ein manuelles Eingreifen zwischen zwei Markierprozessen ist dabei nicht nötig, alles wird unmittelbar durch die Gravostyle™ Software gesteuert. • Preisgünstig: Die erweiterten Anwendungsmöglichkeiten in Verbindung mit der ergonomischen Konzeption machen aus dem LS900 EDGE einen extrem produktiven Laserbeschrifter, da seine Nutzungsrate besonders hoch ist. Technologie: CO2 und Faser Leistung: CO2: 40 Watt / Faser: 20-30-50 Watt Beschriftungsfeld: 610 x 610 mm Abmessungen: 945 x 1080 x 810 mm Max. Rastergeschwindigkeit: 4m/s Z-Achse: 250 mm Gewicht: 170 kg

CO2 Laser werden zum Schneiden, Perforieren oder Gravieren von dünnen, organischen Materialien wie beispielsweise Holz, Textilien oder Kunststoffen verwendet. Neben den Festkörperlasern zählen CO2-Laser zu den leistungsstärksten und am häufigsten industriell eingesetzten Lasern. CO2-Laser sind effizient und kostengünstig, weshalb sie vor allem in der industriellen Materialbearbeitung eingesetzt werden. Mit den Co2 Lasern von Systemtechnik Hölzer gelingen die Beschriftungen auf verschiedensten Materialien. z.B. Holz, Leder, Pflanzenblätter, Obst, Gemüse, Kunststoffe (thermoplastische, auch faserverstärkte Kunststoffe), Textilien, Pappe, Metall, Acryl, Plexiglas. Entscheidend sind Laserleistung, Strahlquelle und Wellenlänge . Je nach Einsatzgebiet und Bedarf bieten wir flexible Stand-Alone Maschinen, Inline-Maschinen zur Taktzeit-Optimierung und OEM-Lasersystem zur Integration. • CO2 Laser 30W (optional 60W) • Laserklasse 1 • Wellenlänge 10640nm • Markierfeldgröße 200 x 200mm (optional bis 300 x 300mm) • Markiersoftware EZCAD • max. Bauteilhöhe ca. 400mm • Elektrisch verstellbare Z-Achse (Einstellung Arbeitsebene) • Aluprofilgestell • Anschluss 230V • Luftgekühlt • Laptop inkl. Halterung mit Betriebssystem Windows • Türbreite ca. 720 mm x 430mm • Maße: ca. 1300 x 800 x 1930mm (LxBxH) • Gewicht: ca. 130 Kg Laser-Beschriftungen, Lasergravuren, Laser-Lohnbeschriftung, Beschriftungen, Industriegravuren, Laserbearbeitung, Schilder, Edelstahlgravuren, Typenschilder, Gravierbetriebe, Industrieschilder, Gravurschilder aus Aluminium, Beschriftung von Industrieteilen, Aluminiumschilder, Gravuren, technische Beschriftung von Kunststoffteilen, Gravuren in Plexiglas, Laser-Beschriftungssysteme Metallschilder, Holzgravuren, Folienbeschriftungen, Frontplattenbeschriftungen, Schilder in Sonderanfertigung, Schilder aus Acrylglas, Laserbearbeitung von Kunststoffen, CNC-Gravierbetriebe CNC-Laserschneiden, Laser, Fahrzeugbeschriftungen, CNC-Fräsarbeiten, Maschinengravuren Folienschilder, Laser-Feinbearbeitung, Werbeartikel, Laser-Markierungssysteme, Laser-Blechbearbeitung, Laser-Feinschneidteile, Buchstaben-Laserschneiden, Laser-Systeme, Laser-Bearbeitungsanlagen, Aluminiumgravur, Barcodelösungen, Beschriftungslaser, Edelstahlgravur, Faserlaser, Co2 Laser, Faserlaserbeschrifter, Industriegravur, Industrielaser, Laserbearbeitung, Laserbearbeitungsmaschinen, Laserbearbeitungsmaschinen, Laserbearbeitungsanlagen, Laserbeschriftungssysteme, Lasergravuren, Lasermarkiergeräte, Lasermarkiersysteme Laser: Co2 Laser 60 Watt Laserklasse: 1 Markiefeldgröße: 200 x 200 mm Bauteilhöhe: 400 mm Software: EZCAD Gestell: Aluprofilgestell individuell anpaßbar Anschluss: 230 Volt PC: Laptop mit Halterung Windows Türbreite: 720 x 430 mm Maße: 1300 x 800 x 1930mm mm (LxBxH) Gewicht: 130 kg Hilfestellung: Telefonsupport & Teamviewer Gewährleistung: Gewährleistungsverlängerung

Schnelle und kostengünstige Musterfertigung unter Serienbedingung. Wir fertigen Ihre Baugruppen auch in Kleinstlosen vollautomatisiert und in höchster Qualität.

HSC Fräsen HSC-Fräsen oder HPC-Fräsen (high speed cutting oder high performance cutting) oder deutsch Hochgeschwindigkeitszerspanung (HGZ) macht eine wirtschaftliche Fertigung auch von Einzelstücken und Kleinserien möglich. Bei diesem Verfahren ist die Schnittgeschwindigkeit um ein Vielfaches höher als bei konventioneller Zerspanung. Möglich wird das u.a. durch extrem hohe Spindeldrehzahlen bei einer schwingungsarmen Maschinenstruktur. Wir bieten HSC-Fräsen auf Datron NEO: wirtschaftliche Bearbeitung mit hoher Oberflächengüte von Einzelfertigungen und kleinen Serien.

Polytec UV 2108 P ist ein dünnflüssiger, 1-komponentiger, kapillierender, lösemittelfreier, UV härtender Klebstoff auf Acrylatbasis. Polytec UV 2108 P ist ein niederviskoser, 1-komponentiger, thixotroper, lösemittelfreier, hochfester, UV-härtender Klebstoff. Es werden schlagzähe, feuchtebeständige, sehr schnell härtende Verbindungen erzielt. Polytec UV 2108 P ist biokompatibel nach ISO 10993-5. Es wird in vielen medizinischen Anwendungen als Kleb-und Dichtstoff, sowie als Versiegelungsmaterial verwendet. Er wird auch zum Kleben von Thermoplasten wie z.B. (Hart-) PC, PMMA, SAN, ABS, PVC, (weich) PS, PP, PE, sowie auch PET und PA verwendet.

Trockenschmierung von langsam drehenden, offenen Zahntrieben, Stahlseilen etc., die hohen Drücken, Staub oder korrosiven Einflüssen wie Freibewitterung ausgesetzt sind OKS 491 - trockenes Zahnradspray - Trockenschmierung von langsam drehenden, offenen Zahntrieben, Stahlseilen etc., die hohen Drücken, Staub oder korrosiven Einflüssen wie Freibewitterung ausgesetzt sind - vermindert Reibung und Verschleiß - verhindert Anhaften von Staub und Schmutz Einsatztemperatur: -30°C bis +100°C Farbe: Schwarz Einsatztemperatur: -30°C bis +100°C

HOUGHTO-CLEAN 503 ist ein lösungsmittelhaltiger Reiniger HOUGHTO-CLEAN® 503 ist ein hochreiner, vergleichsweise langsam verdunstender, lösungsmittelhaltiger Reiniger. Anwendung HOUGHTO-CLEAN® 503 wurde für manuelle und Tauchreinigungsanwendungen als Alternative zu halogenierten und anderen, aus Anwender- und Umweltverträglichkeitsgründen ungeeigneten, lösungsmittelhaltigen Reinigern formuliert. Dieses Produkt kann auch in einer Anlage verwendet werden, die brennbare Lösungsmittel in heißem Zustand in einem Pseudo-Dampfentfettungsprozess benutzt. HOUGHTO-CLEAN® 503 wurde zum Entfernen Metallbearbeitungsöle mit niedriger Viskosität, von Fetten, Wachsen und ähnlichen Verunreinigungen von Eisen- und Nichteisenmetallen, lösungsmittelbeständigen Verbundmaterialien, Kunststoffen und Elastomeren formuliert. Gebinde: IBC Gewicht: 770

Keramiflon-Keramisches Schmiermittel mit PTFE und dem 3 fach Plus Hochtemperatur geeignet • Notlaufeigenschaften • Vollsynthetisch Geeignet für alle Montage- und Wartungsarbeiten in Industrie-, Reparatur- und Werkstattbereichen, in der Landwirtschaft, Metallverarbeitung, Bauhöfen, Straßenmeistereien etc. Hitzebeständig bis 200°C, gewährleistet eine Notlaufschmierung bis 1200°C. Reibung von Metall auf Metall wird verhindert, enthaltene Wirkstoffe sind feuchtigkeitsverdrängend und sorgen für einen Rost- und Korrosionsschutz sowie für eine gängige Verbindung. Die Demontage festsitzender Verbindungen wird erleichtert, bringt alle korrodierten Verbindungen wieder in Bewegung, wie Verschraubungen, Muttern, Bolzen, Gelenke etc. DE: Deutschland

• Schmiermittel für fein- mechanische und druckbelastete Teile • Dauerhafte Schmierung unter starkem Druck • Löst festgefressene Verschraubungen Anwendung HUPptfeSynt: Speziell für dauerhafte Schmierung unter sehr starkem Druck und reibenden Bedingungen. Es schützt alle beweglichen Teile und unterbindet Verhaken, Knarren und Quietschen. Eigenschaften: HUPptfeSynt zum Schmieren von feinmechanischen, so wie druckbelasteten Teilen in einem enorm großen Temperaturbereich.

Spezialfett für Auswerferstifte Langzeitschmierung von Wälz- und Gleitlagern bei extrem hohen Temperaturen und aggressiven Medien. Beständig gegenüber Kunststoffen oder Elastomeren. Exzellente Temperaturbeständigkeit.Für die Schmierung von Auswerferstiften in der Kunststoffindustrie. Zusammensetzung: weiß, PTFE, Perfluorpolyether (PFPE), anorganischer Verdicker Gebinde: 250 g Spender, 1 kg Dose

Silikon-Anschlagpuffer GN 256 werden als Endanschlag oder Aufstellelement an Maschinen und Anlagen, z.B. in der Fördertechnik verwendet. Der verwendete Silikon-Kautschuk absorbiert Schwingungen, wirkt dämpfend, ist alterungsbeständig und hat einen erhöhten Einsatztemperaturbereich. Dank der hohen Werkstoffreinheit ist ein Einsatz besonders im Lebensmittel- und Medizinbereich möglich. EAN: 4045525418066 Artikelnummer: 256-50-M10-40-70-GR Außendurchmesser D1: 50 Gewindedurchmesser D2: M 10 Härte: 70, hart Länge L: 40 ROHS: Ja

SMD-Bestückung bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Präzision, Effizienz, Qualität Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem renommierten EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikbranche. Unsere SMD-Bestückung zeichnet sich durch Präzision, Effizienz und höchste Qualitätsstandards aus, um den Anforderungen verschiedenster Elektronikanwendungen gerecht zu werden. Merkmale unserer SMD-Bestückungsdienstleistungen: Moderne Technologie: Einsatz hochmoderner SMD-Bestückungstechnologien für die Oberflächenmontage von Bauteilen auf Leiterplatten. Effiziente Platznutzung: SMD-Bestückung ermöglicht eine effiziente Platznutzung auf Leiterplatten, was besonders für kompakte elektronische Geräte und Anwendungen von Vorteil ist. Vielseitige Anwendungen: Unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen decken eine breite Palette von Anwendungen ab, von der Medizintechnik über die Industrieautomation bis hin zur Konsumelektronik. Automatisierte Prozesse: Durch den Einsatz automatisierter Bestückungsautomaten gewährleisten wir eine hohe Präzision und Effizienz in der SMD-Bestückung. Reflow-Löten: Integriert in den Prozess der SMD-Bestückung erfolgt das Reflow-Löten, um eine zuverlässige und dauerhafte Verbindung der Bauteile sicherzustellen. Qualitätskontrolle: Unsere SMD-Bestückung unterliegt einer stringenten Qualitätskontrolle, um höchste Zuverlässigkeit und fehlerfreie Baugruppen zu gewährleisten. Flexibilität: Wir passen unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen flexibel den Anforderungen Ihrer Projekte an und bieten maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Baugruppen. PDW Elektronikfertigung GmbH setzt auf Präzision, Effizienz und Qualität, um höchste Standards in der Elektronikfertigung zu gewährleisten. Vertrauen Sie auf uns als Ihren Partner für SMD-Bestückungsdienstleistungen. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich SMD-Bestückung.

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.

Der 7-Zonen-Reflowofen bietet eine Prozesslänge von mehr als 4 Metern und wurde für hohe Durchsatzanforderungen und maximale Flexibilität entwickelt. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14: - Beste Temperaturübertragung bei unterschiedlichsten Flachbaugruppen - Restsauerstoffregelung mit geringem N2-Verbrauch - Niedriger Energieverbrauch durch intelligentes Energiemanagement - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem - "On the fly"-Wartung für erhöhte Maschinenverfügbarkeit - Mehrspurige Transportsysteme (1-4) - Ersa Process Control (EPC) für kontinuierliche Prozessüberwachung - Ersa Autoprofiler-Software zur sofortigen Temperaturprofilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die Ersa HOTFLOW 4/8 ist die kleinste Anlage unter den Ersa Reflow-Öfen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/08 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/8: - Leistungsstarkes kompaktes Reflowlötsystem - Mehrstufige Kühlung, in- und extern - Effektives Prozessgasreinigungssystem - Geringer N2-Verbrauch - Auto-Profiler zur schnellen Profilfindung - Mehrspurige Transportsysteme möglich - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Energieoptimierte Lüftermotoren mit integriertem Frequenzrichter Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die Ersa HOTFLOW 4/26 ist das Flaggschiff der aktuellen Ersa Reflow-Lötanlagen-Generation. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse - Restsauerstoffregelung, geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 1: Reflowlöten Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Dieser 10-Zonen-Reflowofen verfügt über eine Prozesslänge von über 5 Metern - entwickelt für höchste Durchsatzanforderungen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20: - Beste Temperaturübertragung bei unterschiedlichsten Flachbaugruppen - Restsauerstoffregelung mit geringem N2-Verbrauch - Niedriger Energieverbrauch durch intelligentes Energiemanagement - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem - „On the fly“-Wartung für erhöhte Maschinenverfügbarkeit - Mehrspurige Transportsysteme (1-4) - Ersa Process Control (EPC) für kontinuierliche Prozessüberwachung - Ersa Autoprofiler-Software zur sofortigen Temperaturprofilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die Ersa HOTFLOW 4/20- Reflow-Lötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/20 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/20: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse - Restsauerstoffregelung, geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun

Module für die Elektronik, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte inkl. Endtest. Selbstverständlich übernehmen wir auch gerne den Einkauf der Mechaniken sowie Montagematerial für Sie.

Sensortechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Teilmontage sowie Modulherstellungen. Geräteendtest, vbe Elektronik alles aus einer Hand.

In- und Offline-Selektivlötanlage: kompromisslos im Durchsatz - flexibel beim Produktionslayout Ideal für die moderne Inselfertigung: Mit der Ersa ECOCELL erweitert der weltweite Technologieführer für Selektivlötsysteme sein Portfolio um eine Anlage, die den Anforderungen an moderne Produktionsmethoden bestens gerecht wird. Die ECOCELL arbeitet gemäß dem Toyota-Prinzip und führt die Leiterplatten entgegen dem Uhrzeigersinn. Diese U-Form-Anordnung ermöglicht einen idealen Einsatz in Fertigungsinseln, kann aber auch "side-line" verknüpft werden. Gleichzeitige Bearbeitung von bis zu 4 Leiterplatten: Hoher Durchsatz und hohe Flexibilität sind bei der ECOCELL kein Widerspruch. Mit 2 integrierten Vorheizungen können bis zu 4 Leiterplatten gleichzeitig bearbeitet werden. Doppeltiegelsysteme bieten die Möglichkeit, effizient Leiterplatten-Nutzen zu löten. Ebenso können beim Einsatz von Miniwellen- und Multiwellensystemen unterschiedliche Lotlegierungen verwaltet werden. Diese Funktion und die Möglichkeit, einen Multiwellentiegel zu warten, während der andere arbeitet, reduziert Rüstzeiten auf ein absolutes Minimum. Auch in der ECOCELL kommt der bewährte Präzisions-Sprühfluxer zum Einsatz. Mit integrierter Sprühstrahlkontrolle wird der Flussmittelauftrag in Einzelpunkten und Bahnen mit reproduzierbar hoher Qualität ausgeführt. Die auf der Leiterplattenunterseite befindlichen kurzwelligen IR-Strahler-Kassetten können optional mit Konvektionsoberheizungen ergänzt werden, um eine homogene Durchwärmung komplexester Baugruppen zu ermöglichen. Eine weitere optionale Konvektionsoberheizung über dem Miniwellenlötmodul hält die Wärme während des Lötens stabil. Im Lötmodul sorgt der von Ersa entwickelte "Peel-off" für brückenfreies Löten in der 0°-Ebene und garantiert geringste DPM-Raten. Bei den Lötbädern werden ausschließlich Induktionspumpen zum Fördern des Lotes eingesetzt, wodurch diese äußerst wartungsarm und verschleißfrei sind. Die Maschinensoftware gewährleistet intuitive und effektive Programmierung der Anlage und zeichnet alle relevanten Produktionsparameter (Traceability) gemäß ZVEI-Standard auf. Die grafische Oberfläche des CAD-Assistenten erlaubt eine schnelle und einfache Offline-Programmierung im laufenden Betrieb und sichert so höchste Maschinenverfügbarkeit. Highlights Selektivlötanlage Ersa ECOCELL: - High-End-Selektivlötsystem zur Integration in Lean-Fertigungskonzepte (U-Shape) - Miniwellenlöten für hohe Flexibilität oder Multiwellenlöten für High-Volume-Anwendungen - Produktwechsel ohne Verlustzeiten auch bei Multiwellenprozessen - Paralleler Prozess durch Trennung von Fluxen, Vorheizen und Löten - Verwendung von bis zu 4 Sprühköpfen - Bis zu 2 Vorheizungen unten mit optionaler Konvektionsheizung von oben - Ideal für Anbindung an Montageplätze und Peripherien - Sichere Prozessführung mit Überwachung aller relevanten Parameter - CAD-Assistent für Offline-Programmerstellung - Anbindung an Traceabilitysysteme zur Prozesskontrolle Kategorie: Selektivlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik